華為臨時通用許可剩下***后90天 美國祭出更大“殺招”
Time:2020-05-16
華為臨時通用許可剩下***后90天 美國祭出更大“殺招”
Time:2020-05-16DoNews 5月16日消息（記者 趙晉杰）北京時間5月15日晚，美國商務部工業與安全局（以下簡稱“BIS”）更新了兩條針對華為的新聞：一是將對華為的臨時通用許可證再次延長90天，至2020年8月14日終止，并表明這是***后一次延期；二是全面限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造其半導體的能力，切斷華為芯片全球供應鏈。
來自美國商務部的消息一條比一條狠。自2019年5月把華為列入“實體名單”后，BIS已是第六次發布延期許可。在3月10日發布第五次延期許可時，BIS曾宣布，將收集公眾意見，來***終決定對華為臨時通用許可證的持續需求及其未來擴展的可能范圍。
時隔2個多月后，BIS給出了答案：一是給華為***后一次的延期許可；二是嘗試從軟硬件源頭切斷華為芯片供應鏈。
在公告中，美國商務部稱“這一宣布切斷了華為破壞美國出口管制的努力”。
自2019年BIS將華為及其114個與海外相關分支機構加入“實體名單”以來，美國通過管控出口許可證的方式，限制美國商品對華為供貨。對美國以外，諸如臺積電等芯片代工廠，則實行出口管理條例，原則上為華為代工的產品線，來自美國的軟硬件不能超過25%。
這些舉措并未收到BIS預想中的效果。在符合BIS嚴苛要求之下，華為仍在繼續發展。2019年年度報告顯示，華為全年實現全球銷售收入8588億元人民幣，同比增長19.1%；凈利潤627億元人民幣，經營活動現金流914億元，同比增長22.4%。
華為可以繼續使用美國軟件和技術來設計半導體，通過委托使用美國設備在美國以外代工廠（如臺積電）進行生產的行為，被美國商務部認為是“破壞了《國家實體清單》的國家安全和外交政策目的”。
美國商務部部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）也把華為的本土化努力舉措，解讀為是“破壞了這些基于國家安全的限制”，并挾美國半導體技術優勢，宣稱要“修改被華為和海思利用的規則，并防止美國技術導致破壞美國國家安全和外交政策利益的惡性活動。”
具體而言，就是：
由華為及其在實體清單（例如海思半導體）上的關聯公司生產的半導體設計之類的商品，都要納入美國管控；
美國境外企業，在為華為及其關聯公司（如海思）代工時，其生產的物品在出口，再出口或從美國境內轉運給華為時，都需要獲得BIS許可。
同時，為了防止對使用美國半導體制造設備的外國代工廠造成直接的不利經濟影響，美國商務部設置了120天的緩沖許可期，以便盡量減少未來不能供貨給華為的損失。
伴隨這兩條新聞一起出現的，還有一條關于臺積電美國建廠的消息。三條消息被特意一起放在了美國商務部的官網首頁。
北京時間5月15日上午，臺積電對外官宣，稱已經與美國政府達成合作意向，將在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導體工廠。建成之后，將是臺積電唯二的5nm半導體晶圓制造廠。該工廠2021年開始建設，于2024年投產，項目總支出約為120億美元。
外界一度分析，這可能是臺積電在花錢置換對華為的繼續供貨。誰料，5月15日晚，美國商務部就發布了全面限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造其半導體的能力通知。
對于BIS***新通知，華為方面尚未做出官方回應。但在3月31日舉行的華為2019年年度財報溝通會上，華為輪值董事長徐直軍曾就美國一旦加大芯片供應鏈管理限制，可能對華為帶來的影響，做過分析。
當時的背景是，路透社報道，美國可能將把25%的技術占比限制進一步降低至10%。
徐直軍稱，一旦美國新政策落地實施，“我想，中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理”。他提到：“為什么不能基于同樣的網絡安全原因，禁止美國公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手機、各種智能終端在中國使用呢？就算在這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國會有很多芯片企業成長起來，和韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商目前提供的芯片來研發生產產品。”
對于美國可能發生的任意修改“外國直接產品規則”的做法，徐直軍評價稱，這其實是在破壞全球技術生態。“潘多拉盒子一旦打開，對于全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業。我們希望全球產業鏈合作，希望聚焦客戶和產業界的挑戰，為全球客戶提供可信任的產品與客戶、為客戶為消費者提供好的產品與體驗。我期望這條信息是假的，否則會后患無窮。全球產業鏈的任何一個玩家都很難獨善其身。”徐直軍當時講到。
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